INCISIONE SCHEDE CON ACIDO CORROSIVO E DISEGNO TRACCE CON PENNARELLO COPRENTE

MATERIALE NECESSARIO:
Piastra ramata da un solo lato
Copia del master stampato su carta leggera
Una penna biro con punta sottile
Un punteruolo
Un foglio di carta carbone
Scotch per fissare il master alla scheda.
Controllare che il master sia speculare alla vista lato componenti, poi inserire la carta carbone fra il master e la scheda e fissare tutto con lo scotch.
Con il punteruolo praticare una visibile incisione in corrispondenza dei fori.
Con la biro marcare i bordi delle piste.
Il rame evidenzia poco la traccia della carta carbone quindi è necessario marcare in bordi con una certa pressione.
La figura sotto a sinistra fa vedere una parte della scheda con già i segni del punteruolo ed il ricalco delle tracce. La figura sotto mostra le piastre già tracciate con l' inchiostro coprente e mostra la possibilità di tracciare anche la piedinatura degli integrati.

Se accidentalmente le piste non fossero ben separate prima di immergere la piastra nell 'acido correggere l' errore con un cutter.
Ora inizia il lavoro più antipatico in quanto i prodotti per incisione non devono venire a contatto con la pelle e con i metalli,, quindi fare molta attenzione, adoperare guanti di gomma e non disperdere il liquido nell'ambiente.
Versare in un recipiente di plastica una quantità di acido sufficiente per coprire interamente la scheda ed entro 20/30 minuti vedrete le parti di rame non coperte completamente corrose. Occorre ogni tanto agitare la bacinella, con le pinze di plastica rivoltare la schede. Se il processo appare troppo lento, aggiungere ad intervalli una piccola quantità di acido.
Ora rimuovere con un solvente l'inchiostro e con una punta da 0,75 mm praticare i fori seguendo le tracce del punteruolo. Allargare eventualmente i fori se i terminali di certi componenti risultassero di diametro maggiore (connettori, ponti, relè, ecc.). Prima di iniziare ad inserire i componenti occorre controllare che le piste non abbiano contatti fra loro. Il procedimento finale è simile al metodo con fotoincisione.
I N D I E T R O H O M E